英偉達(dá)Rubin芯片或于明年下半年量產(chǎn) 高功耗芯片推動液冷產(chǎn)業(yè)爆發(fā)

　　英偉達(dá)首席財務(wù)官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產(chǎn)。摩根士丹利最新發(fā)布的報告顯示，下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高，預(yù)計每個機(jī)柜的冷卻組件總價值將增長17%，達(dá)到約55710美元(約合人民幣近40萬元)。

　　近年來，ChatGPT、Deepseek等大模型問世，帶來了新一輪人工智能的浪潮，在帶動了算力需求的同時，也讓機(jī)柜的功率逐年增加。東北證券表示，政策驅(qū)動與算力時代雙輪推動液冷產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。政策層面，中國“東數(shù)西算”工程明確要求新建數(shù)據(jù)中心PUE需低于1.25，北上廣深等一線城市更進(jìn)一步要求新建智算中心液冷機(jī)柜占比超50%。隨著高功耗芯片規(guī)�；�商用，行業(yè)正在迎來加速轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2024年全球數(shù)據(jù)中心中液冷技術(shù)的滲透率僅在10%左右，尚處于高速發(fā)展期，國內(nèi)市場滲透率較高可以達(dá)到20%以上，2025年預(yù)計將進(jìn)一步提升至30%+。